熱電制冷技術(shù)是一種環(huán)保型制冷技術(shù)，應(yīng)用越來越廣泛，可以滿足一些特殊制冷場合的制冷要求，在先進(jìn)電子封裝的高精度溫度控制、高品質(zhì)電子元器件性能檢測和電子芯片冷卻的應(yīng)用中體現(xiàn)了其他制冷方法所不具備的優(yōu)越性。通過查閱大量文獻(xiàn)，在充分了解熱電制冷技術(shù)理論的基礎(chǔ)上，從熱電材料、溫差電對結(jié)構(gòu)和強(qiáng)化散熱方式三方面對熱電制冷技術(shù)近年的一些研究熱點和進(jìn)展進(jìn)行了總結(jié)和評述，并對以后的發(fā)展方向提出了展望。

　　熱電制冷又稱為半導(dǎo)體制冷或溫差電制冷。熱電制冷器是固體電子元件，具有無污染、可靠性高、體積小、制冷/制熱迅速、易于與相應(yīng)控制系統(tǒng)相結(jié)合使用的特點;在熱端散熱良好、冷端空載的情況下，通電不到1min，就能達(dá)到最大溫差[1];通過熱電堆電串聯(lián)、熱并聯(lián)的方法組合成的制冷系統(tǒng)，制冷功率可以小到幾毫瓦、大到上萬瓦，能滿足不同功率范圍的制冷需求[2]。熱電制冷技術(shù)由于其獨特的優(yōu)點，在電子、醫(yī)藥、工業(yè)、農(nóng)業(yè)及日常生活等各領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛，解決了許多特殊場合的制冷難題。例如，熱電制冷模塊由于體積小、結(jié)構(gòu)緊湊，通過熱電薄膜技術(shù)與電子元件集成，用于電子芯片的點陣?yán)鋮s，可滿足電子設(shè)備尺寸小型化、結(jié)構(gòu)集成化的要求;熱電制冷由于其制冷/制熱迅速、安靜、易于與相應(yīng)控制系統(tǒng)相結(jié)合使用的特點，用于高品質(zhì)電子產(chǎn)品性能檢測中、能夠滿足檢測環(huán)境溫度波動小(≤±0.05℃)、外界干擾小的要求;熱電制冷技術(shù)用于先進(jìn)封裝電鍍槽的溫度控制，能夠控制芯片電鍍及封裝時的溫度波動±0.01℃以內(nèi)，滿足封裝工藝溫度高穩(wěn)定性和流場均勻性的要求。雖然熱電制冷技術(shù)近50年來發(fā)展迅速，但仍存在制冷系數(shù)(COP)低、單位制冷量成本高的缺點，特別是在大功率應(yīng)用中無法與傳統(tǒng)的壓縮制冷在經(jīng)濟(jì)上競爭[3]。因此提高熱電制冷系數(shù)的研究，對于進(jìn)一步拓寬其應(yīng)用范圍與廣度有著重要的意義。

　　鞍山核心電子技術(shù)有限公司TEC模塊型號：ATE1-17;最大輸入電壓: 2.2 V;珀爾貼對數(shù)：17對;尺寸：6mm*6mm、9mm*9mm、12mm*12mm、15mm*15mm可選;成本低廉;使用壽命長;密封與不密封可選;100%無鉛并通過RoHS認(rèn)證;

　　TEC是利用半導(dǎo)體材料珀爾帖制成的，是通過改變輸入電流的方向來實現(xiàn)對目標(biāo)物體進(jìn)行加熱或制冷的。我們的TEC系列產(chǎn)品有密封和不密封兩種封裝，密封的TEC擁有防水防塵等特點，而不密封的TEC則散熱效果更好，效率更高。

　　我們的TEC系列產(chǎn)品，擁有型號齊全，尺寸多樣，品質(zhì)穩(wěn)定等特點，且出廠前均經(jīng)過嚴(yán)格的測試、篩選，確保每個出廠的產(chǎn)品品質(zhì)精良。

　　此模塊廣泛應(yīng)用在諸多領(lǐng)域，如控制激光系統(tǒng)溫度，冰箱制冷，飲水機(jī)加熱，空調(diào)和電腦CPU溫度調(diào)節(jié)，固體激光器溫度控制，光學(xué)元件溫度調(diào)節(jié)等。

　　鞍山核心電子技術(shù)有限公司(www.pspiz.com)主要產(chǎn)品有: TEC(半導(dǎo)體制冷器)溫度控制器、激光驅(qū)動器、激光控制器、LED 控制器、LED電源及貼片元件盒等多類別十余個品種�？刂破鳟a(chǎn)品實現(xiàn)了體積小，模塊化，高效率，低噪聲等功能特色。

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