TEC溫度控制器(半導(dǎo)體制冷片控制器)是一種能夠依據(jù)通過TEC的電流走向來使物體制冷和制熱的半導(dǎo)體裝置。
一、什么是TEC(致冷器)
半導(dǎo)體致冷器(ThermoelectricCooler)是利用半導(dǎo)體材料的珀?duì)柼?yīng)制成的。所謂珀?duì)柼?yīng)，是指當(dāng)直流電流通過兩種半導(dǎo)體材料組成的電偶時，其一端吸熱，一端放熱的現(xiàn)象。重?fù)诫s的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導(dǎo)體材料，碲化鉍元件采用電串聯(lián)，并且是并行發(fā)熱。TEC包括一些P型和N型對(組)，它們通過電極連在一起，并且夾在兩個陶瓷電極之間;當(dāng)有電流從TEC流過時，電流產(chǎn)生的熱量會從TEC的一側(cè)傳到另一側(cè)，在TEC上產(chǎn)生″熱″側(cè)和″冷″側(cè)，這就是TEC的加熱與致冷原理。
TEC是致冷還是加熱，以及致冷、加熱的速率，由通過它的電流方向和大小來決定。一對電偶產(chǎn)生的熱電效應(yīng)很小，故在實(shí)際中都將上百對熱電偶串聯(lián)在一起，所有的冷端集中在一邊，熱端集中在另一邊，這樣生產(chǎn)出用于實(shí)際的致冷器。如果在應(yīng)用中需要的制冷或加熱量較大，可以使用多級半導(dǎo)體致冷器，對于常年運(yùn)行的設(shè)備，增大致冷元件的對數(shù)，盡管增加了一些初成本，但可以獲得較高的制冷系數(shù)。
二、應(yīng)用
TEC的用途非常廣泛，最典型的應(yīng)用是激光器的溫控和PCR的溫控。眾所周知，激光器對于溫度是非常敏感的，因此對TEC的要求非常高。有些甚至要求將TEC和激光器同時采用TO封裝，這就要求TEC的體積非常小。能滿足此要求的公司也不多，德國的Micropelt公司是一個代表。其采用最先進(jìn)的薄膜技術(shù)，并使用MEMS(微電機(jī)系統(tǒng))進(jìn)行加工，從而得到體積非常小的TEC。
鞍山核心電子技術(shù)有限公司生產(chǎn)產(chǎn)品TEC溫度控制器(半導(dǎo)體制冷片控制器)就是控制通過TEC的電流走向和強(qiáng)度的電子模塊。通過使用它就可以精確地調(diào)整物體的溫度。控制器體積小，模塊化，高效率，低噪聲，精準(zhǔn)控溫可用于激光系統(tǒng)的溫度控制等。
1、恒溫TEC控制器(半導(dǎo)體制冷片控制器)
我們的TEC控制器(半導(dǎo)體制冷片控制器)用來驅(qū)動穩(wěn)定性高、響應(yīng)速度高、效率高并成本低的TEC。他們體積小，運(yùn)行起來無需散熱片散熱，被廣泛應(yīng)用到EDFA、激光模塊和儀器儀表傳感器中的溫度控制器中，100%無鉛(Pb)無并符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。我們更是為方便客戶使用TEC控制器(半導(dǎo)體制冷片控制器)，而推出了TEC控制器的評估板，它由一個完整的可調(diào)補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用電路組成，TEC控制器(半導(dǎo)體制冷片控制器)安插在上面，應(yīng)用起來更簡單方便。
2、溫控窗口控制器
溫控窗口芯片是一個小封裝的電子模塊，可用來驅(qū)動高效率、高穩(wěn)定性、零電磁干擾的TEC，此TEC控制器可將激光溫度穩(wěn)定在一個預(yù)設(shè)溫度窗口內(nèi)。并且該產(chǎn)品還為客戶提供接口端口來設(shè)置所需的物體溫度(10 °C~ 40 °C內(nèi))、最大的輸出電壓和補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)
鞍山核心電子技術(shù)有限公司是美國模擬技術(shù)公司即Analog Technologies, Inc. (ATI)全資子公司，總公司ATI成立于1997年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市，在開發(fā)和制造產(chǎn)品的同時，發(fā)明并改進(jìn)新技術(shù)，我們的電子產(chǎn)品一部分應(yīng)用在光電領(lǐng)域，為光電領(lǐng)域之間搭建了一座橋梁。公司擁有先進(jìn)專業(yè)的工藝和檢測設(shè)備，是一家專業(yè)從事模擬和數(shù)字式電子硬件模塊、子系統(tǒng), 溫控系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計、制造、營銷的具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)企業(yè)。
鞍山核心電子技術(shù)有限公司(www.pspiz.com)主要產(chǎn)品有: TEC(半導(dǎo)體制冷器)溫度控制器、激光驅(qū)動器、激光控制器、LED 控制器、LED電源及貼片元件盒等多類別十余個品種�？刂破鳟a(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了體積小，模塊化，高效率，低噪聲等功能特色。
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