TEC的用途非常廣泛，最典型的應(yīng)用是激光器的溫控和PCR的溫控。眾所周知，激光器對于溫度是非常敏感的，因此對TEC的要求非常高。有些甚至要求將TEC和激光器同時(shí)采用TO封裝，這就要求TEC的體積非常小。能滿足此要求的公司也不多，德國的Micropelt公司是一個代表。其采用最先進(jìn)的薄膜技術(shù)，并使用MEMS(微電機(jī)系統(tǒng))進(jìn)行加工，從而得到體積非常小的TEC。
就拿東芝產(chǎn)品而言，在我們生活當(dāng)中屢見不鮮，相機(jī)、電視機(jī)、電腦、冰箱等為多見。東芝TEC B-SX5T，RFID功能是通過在打印機(jī)本體上添加裝配RFID模塊而實(shí)現(xiàn)的。利用此模塊�？蓪�(shí)現(xiàn)將數(shù)據(jù)寫入RFID智能標(biāo)簽的卷行IC芯片、以及在標(biāo)簽表面連續(xù)打印條形碼和文字字符的功能。利用東芝泰格獨(dú)特的打印頭抬起功能，檢測出IC芯片上的無印字區(qū)域(20mm以上)，并將打印頭從印字面抬去，防止打印頭對IC芯片產(chǎn)生的壓力或熱量造成芯片損傷。
圖1密封ATE1-71的側(cè)視圖
圖2 非密封的ATE1-71的實(shí)體照片
鞍山核心電子技術(shù)有限公司向您優(yōu)惠供應(yīng)的ATE1-71 TEC 模塊優(yōu)點(diǎn)很多，性能很好，其特點(diǎn) 最大輸入電壓：8.5V，操作溫度：-60°C ~ 85°C，成本低廉，使用壽命長，能快速調(diào)節(jié)目標(biāo)物體的溫度并將溫度穩(wěn)定在一個較寬的范圍內(nèi)，準(zhǔn)確性高。此模塊廣泛應(yīng)用在諸多領(lǐng)域，如固體激光器，冰箱，空調(diào)，集成電路，光學(xué)元件，CPU，CCD相機(jī)等。
ATE1-71系列的TEC模塊(熱電制冷器)有71對珀?duì)柼�，最大電壓�?.5V，有7種最大電流可供選擇，因此功率也不盡相同，此TEC模塊用來準(zhǔn)確調(diào)節(jié)目標(biāo)物體的溫度，當(dāng)與TEC控制器一起工作時(shí)，就構(gòu)成了高度穩(wěn)定且高效的溫度調(diào)節(jié)系統(tǒng)。ATE1-71系列TEC與我們的熱敏電阻一起使用時(shí)，能夠穩(wěn)定且精確地感應(yīng)溫度變化。
ATE1-71系列TEC由兩片陶瓷片組成，陶瓷片可以安裝到平整的金屬面上，兩者之間要夾有薄薄幾層導(dǎo)熱填充材料，即散熱墊，或是加一層導(dǎo)熱膏。安裝時(shí)，確保持續(xù)用力，以使TEC瓷片和金屬之間的熱接觸良好，將熱阻減小到最小。
TEC可以承受住加之于表面的垂直力，但是對切向力非常脆弱，尤其是震動切向力。即使一個微小的震動切向力也會造成珀?duì)柼膬?nèi)部出現(xiàn)裂縫。雖然在造成傷害之初不會引起操作問題，但是問題可能會隨著時(shí)間而出現(xiàn)，TEC的阻值會慢慢增加，最后，停止工作。
邊緣密封的TEC能夠防止?jié)駳膺M(jìn)入珀?duì)柼娱LTEC的使用壽命。非密封的TEC的優(yōu)點(diǎn)是效率高，能夠獲得更大的溫差。圖1～圖2是密封與非密封的TEC實(shí)物照片。如果在潮濕的環(huán)境中使用，建議使用密封TEC，以便使系統(tǒng)獲得更長時(shí)間的使用壽命以及高可靠性。
鞍山核心電子技術(shù)有限公司主要產(chǎn)品有: TEC(半導(dǎo)體制冷器)溫度控制器、激光驅(qū)動器、激光控制器、LED 控制器、LED電源及貼片元件盒等多類別十余個品種。控制器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了體積小，模塊化，高效率，低噪聲等功能特色。
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